薄膜DCB技术的优越性：陶瓷烧结LED基板具有良好的散热性，耐高温性，防潮性和稳定性。
目前有三种主要类型的陶瓷基板，氧化铝陶瓷，ALN陶瓷和LTCC陶瓷。
氮化铝陶瓷目前太贵了; LTCC陶瓷易于成型，但需要提高电流产率和导热率。
氧化铝陶瓷在导热性和价格方面相对适用于LED陶瓷基板。
氧化铝陶瓷的金属化方法主要有：钼 - 锰厚膜法，薄膜法等。
钼 - 锰法具有高粘合强度和良好的可靠性，但是高电流传导能力差，厚膜法具有差的可焊性和粘合强度。
不适合LED芯片封装：铜和陶瓷薄膜粘接技术很好地解决了上述问题，开辟了大功率光电器件发展的新趋势。
机械应力强，形状稳定;高强度，低热阻，高绝缘性;结合力强。
良好的可焊性;出色的热循环性能。
循环次数是50,000次。
高可靠性;可以蚀刻各种图形结构，如PCB（MPCB）。
无污染，无污染;使用温度550℃-8500℃。
热膨胀系数接近芯片。
简化大功率LED光源的生产工艺和产品成本。
解决LED芯片模块封装时的绝缘和散热问题;当采用单个大功率芯片封装时，可以在保证低热阻的同时实现热电分离;热阻低。
10×10mm薄膜DCB热阻0.63mm厚薄膜DCB热阻为0.31K / w 0.38mm厚薄膜DCB热阻为0.19K / w 0.25mm厚薄膜DCB热阻为0.14K / w <br>
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万诚科技的产品主要分成天线（Antenna）与滤波器（Filter），天线（Antenna）方面公司接续开发完成 GPS/ 2.4GHz/ 5.8GHz。并延伸技术开发多频天线与小型化的整体解决方案，已成为移动电话和消费类电子产品应用设计的主要产品。滤波器（Filter）采用新专利制程技术，提供完整系列的低通滤波器（LPF）、带通滤波器（BPF）、双工器（Diplexer）、巴伦阻抗转换器（Balun）和平衡滤波器（Filter）。
