薄膜DCB技术的优越性：陶瓷烧结LED基板具有良好的散热性，耐高温性，防潮性和稳定性。目前有三种主要类型的陶瓷基板，氧化铝陶瓷，ALN陶瓷和LTCC陶瓷。氮化铝陶瓷目前太贵了; LTCC陶瓷易于成型，但需要提高电流产率和导热率。氧化铝陶瓷在导热性和价格方面相对适用于LED陶瓷基板。氧化铝陶瓷的金属化方法主要有：钼 - 锰厚膜法，薄膜法等。钼 - 锰法具有高粘合强度和良好的可靠性，但是高电流传导能力差，厚膜法具有差的可焊性和粘合强度。不适合LED芯片封装：铜和陶瓷薄膜粘接技术很好地解决了上述问题，开辟了大功率光电器件发展的新趋势。机械应力强，形状稳定;高强度，低热阻，高绝缘性;结合力强。良好的可焊性;出色的热循环性能。循环次数是50,000次。高可靠性;可以蚀刻各种图形结构，如PCB（MPCB）。无污染，无污染;使用温度550℃-8500℃。热膨胀系数接近芯片。简化大功率LED光源的生产工艺和产品成本。解决LED芯片模块封装时的绝缘和散热问题;当采用单个大功率芯片封装时，可以在保证低热阻的同时实现热电分离;热阻低。 10×10mm薄膜DCB热阻0.63mm厚薄膜DCB热阻为0.31K / w 0.38mm厚薄膜DCB热阻为0.19K / w 0.25mm厚薄膜DCB热阻为0.14K / w <br>