陶瓷覆铜层压板

1.机械应力大，形状稳定;高强度，高绝缘，高导热性;防腐蚀，粘接力强; 2.优异的热循环性能，循环次数可达50,000次，可靠性高;使用温度宽-55°C~850°C;热膨胀系数接近硅，简化了功率模块的生产过程。 4.与PCB板（或IMS基板）一样，可以蚀刻各种图案的结构;无污染，无污染; 1.减少焊料层，降低热阻，减少空隙，提高产量; 2.超薄（0.25mm）DCB板可代替BeO，无环境毒性问题; 3.热膨胀系数接近硅片，可节省过渡层Mo膜，节省材料，节省人力，降低成本; 4.相同载流量下的大承载能力0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10％; 5.优异的导热性，使芯片封装非常紧凑，从而大大提高了功率密度，提高了系统和器件的可靠性;电子，航空航天和军用电子元件; 2.智能电源组件;固态继电器，高频开关电源; 3.太阳能电池板组件;电信专用交换机，接收系统;激光和其他工业电子产品; 4.大功率功率半导体模块;电子加热器，半导体冰箱;功率控制电路，功率混合电路;。